手机芯片设计行业专利竞争情报研究
发布时间:2015-04-28

 

研 究 名 称

:

手机芯片设计行业专利竞争情报研究

研究承担单位

:

天津市知识产权服务中心

研究负责人

:

张占疆

主要研究人员

:

刘铖、吴秋红、熊晓津、周佳、刘冰、刘强

研究起止时间

:

2013.5至2013.11

摘        要

:

关键词:手机芯片  IC设计  基带芯片  专利竞争情报  SWOT分析

 

摘  要:报告从竞争环境和竞争对手两个角度对手机芯片设计行业的专利竞争情报进行了分析。

竞争环境分析包括我国集成电路设计行业的发展现状和国家有关集成电路设计的相关政策,了手机芯片设计行业的发展概况,基带芯片的相关技术发展现状,并结合移动通讯不同技术标准的演进,对基带芯片设计技术的发展进行了分析。另外,重点对基带芯片与通话和无线网络相关的设计技术以及基带芯片与多卡多模相关的设计技术的专利信息进行了搜集和分析。

竞争对手分析从手机芯片设计行业的三种类型的企业中分别选取了1家具有代表性的企业作为分析对象,对他们的技术情况,尤其是专利技术情况进行了分析。

报告最后用SWOT模型将竞争环境和竞争对手的分析结果进行了综合,辨别了我国手机芯片设计行业的优劣势和发展中面临的机会和威胁,提出了我国手机芯片设计行业发展的优先战略和措施建议。

 

 

对研究成果有任何问题、建议或其他需求请拨打电话(010)62086805,或发送电子邮件至des@mail.sipo.gov.cn。

  • 附件:手机芯片设计行业专利竞争情报研究_研究报告摘编